炬光科技：HBM高带宽内存产能开释将持续晶圆退火事务有望坚持高增加态势

更新时间：2024-11-28 19:19:32
作者: 铸钢件

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金融界10月15日音讯，有投入资金的人在互动渠道向炬光科技发问：2024年上半年公司泛半导体制程解决方案完成收入5,458.03万元，较上年同期增加189%。成绩增加首要来自于半导体晶圆退火事务连续了高增加，尤其是存储芯片晶圆退火模块事务因下流HBM高带宽内存产能开释带来了大幅度增加。由于AI对HBM高带宽内存的需求，贵司估计HBM高带宽内存产能开释还将持续多久？是否将对贵司晶圆退火事务起到积极作用？

公司答复表明：公司观察到，当时及未来一段时间内，HBM高带宽内存的产能开释将持续进行，以满意一向增加的商场需求。这一趋势不只源于AI技能的持续前进和应用范畴的拓展，还遭到全球数据中心建造加快、高性能核算集群布置增加等多重要素的驱动。关于我司而言，作为半导体晶圆退火范畴的抢先企业，咱们已深度布局存储芯片晶圆退火模块事务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的商场机会。跟着HBM产能的持续开释，我司晶圆退火事务有望持续坚持高增加态势，为公司全体成绩奉献更多力气。

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